邦芯半导体是国内领先的半导体前道核心装备企业，深耕前道工艺装备自主研发与国产化替代。公司聚焦去胶、刻蚀、薄膜沉积等集成电路制造关键工艺环节，多项技术填补国内空白，多款6英寸、8英寸、12英寸设备已通过主流存储厂商及一线Fab产线的严苛验证，实现批量装机与稳定交付，2025年交付超百台。

刻蚀与去胶，是存储芯片制造前道最核心的工艺环节之一，相关装备长期高度依赖进口。设备这一环补不上，整条产业链的国产化就无法实现闭环。长江创投投资邦芯半导体，着眼的不只是单个企业的成长空间，更是国家战略所需、湖北产业所向。前期，长江创投围绕湖北集成电路产业链关键环节开展系统研究，将前道核心装备作为重点布局方向，并对邦芯半导体的技术积累、产品体系、产业化能力和市场前景开展深入尽调，研判其与湖北存储产业和链主企业的契合度，以专业识别和审慎决策支持企业突破发展。

省委十二届十二次全会提出，以加快建成中部地区崛起重要战略支点为总目标，统筹推进科技创新、产业创新、金融创新、区域创新、开放创新、治理创新六大创新维度，培育壮大光电子信息等新兴产业。依托长江存储这一链主做强万亿级“光芯屏端网”产业、建设“中国存储之都”，持续完善集成电路产业生态，加快构建“存算传”一体化发展格局。邦芯半导体项目投产，将为刻蚀、去胶等前道核心装备提供本地化支撑，促进设计、制造、封测、装备等环节协同衔接。